PCBA加工之后是有一個固化的過程的，而固化后的檢查有哪些呢？其中檢查包括了非破壞性檢査和破壞性檢査兩種方法。一般生產中采用非破壞性檢查，對質量評估或出現可靠性問題時需要用到破壞性檢査。

       PCBA加工固化后的非破壞性的檢查有：

       1、光學顯微鏡外觀檢查，檢查填料爬升情況、是否形成良好的邊緣圓角、器件表面臟污等。

       2、利用X-ray射線檢查儀檢査DIP插件焊點是否短路、開路、偏移，以及潤濕情況、焊點內空洞等。

       3、電氣測試（導通測試），可以測試電氣連接是否有問題。

       4、利用超聲波掃描顯微鏡檢査底部填充后其中是否有空洞、分層，流動是否完整。

       底部填充常見的缺陷有焊點橋連開路、焊點潤濕不良、焊點空洞/氣泡、焊點開裂/脆裂、底部填料和芯片分層及芯片破裂等。PCBA加工底部填充材料和芯片之間的分層往往發生在應力較大的器件的四個角落處或填料與焊點的界面。
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